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Was wir anbieten, ist nicht nur die Herstellung von MCPCB, keramischen Leiterplatten, starren Flexschaltungen und FR4-Leiterplatten, sondern auch PCB-Duplizierung, Engineering- und Prozessdesign, Bauteilmanagement und Beschaffungslösungen, PCB-Montage im Haus und vollständige Systemintegration, Oberflächenmontagetechnologie (SMT), PCBA, Drahtbonding, COF und mehr... Doppelschicht-Kupferkern-PCB Einlagiges Aluminiumkern-PCB mit abgeschrägten Kanten Einlagiges Kupferkern-PCB mit isolierten Löchern Einlagiges Aluminiumkern-PCB Einlagiges Kupferkern-PCB Doppelschicht-Aluminiumkern-PCB

für Automotive-Anwendungsbereiche Autonomes Fahren, Elektro-Mobilität und Infotainment sind zukunftsweisende Entwicklungen im Bereich Automotive, die hohe Anforderungen an die Leiterplatten stellen. Mehr Leistung, weniger Bauraum und Gewicht sowie höchste Qualität und Zuverlässigkeit sind typische Anforderung an die neuen Platinengenerationen. Natürlich spielen ökonomische Faktoren wie Preis und kurze Lieferzeiten auch eine wesentliche Rolle. Doch auch ökologische Themen gewinnen an Bedeutung. In diesem Spannungsfeld haben wir für unsere Kunden ein sehr leistungsfähiges Gesamtpaket entwickelt. Sprechen Sie uns gerne darauf an. Antriebsstrang Beleuchtung Sensoren Schalter Infotainmen

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage

Mit IMS-Platinen auf ALU-Basis wird ein deutliche verbesserter Wärmeleitwert erreicht. Sie eignen sich bei erhöhter Hitzeentwicklung. Abkühlung für heiße Projekte Wir bieten Ihnen für Anwendungen mit hoher Wärmeentwicklung die Fertigung von IMS-Platinen mit einem Kern aus Aluminium an. Eine günstige Lösung zur Reduzierung des Hitzestau an Hochleistungsbauteilen. IMS-Leiterplatten

Ihr Partner für die schnelle und flexible Leiterplattenbestückung von Muster und Kleinserien, manuelle und automatische Bestückung von Leiterplatten in SMD und THT Technik.

SMT-Bestückung, THT-Bestückung, PCB-Bestückung Wir möchten Ihnen einen Einblick in die faszinierende Welt der Leiterplattenbestückung bieten. Unsere Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenbestückung sind darauf ausgerichtet, Ihre Anforderungen an die Elektronikfertigung zu erfüllen und Ihnen qualitativ hochwertige Lösungen zu bieten. Unser erfahrenes Team versteht die Bedeutung präziser und zuverlässiger Leiterplattenbestückung für die Herstellung elektronischer Produkte. Wir sind darauf spezialisiert, elektronische Bauteile auf Leiterplatten zu platzieren, sei es von Hand oder automatisiert, um komplexe Schaltungen zu realisieren. Unsere Dienstleistungen umfassen: SMT-Bestückung (Surface Mount Technology): Wir setzen modernste Technologie ein, um Oberflächenmontagekomponenten präzise und effizient zu platzieren. THT-Bestückung (Through-Hole Technology): Für Bauteile, die eine Durchsteckmontage erfordern, bieten wir professionelle Lösungen. Lötprozesse: Wir verwenden hochwertige Lötpasten und moderne Löttechniken, um sicherzustellen, dass Ihre Baugruppen zuverlässig und fehlerfrei sind. Qualitätskontrolle: Unsere strengen Qualitätskontrollverfahren gewährleisten die Einhaltung der höchsten Industriestandards. Kundenspezifische Anpassung: Wir passen unsere Dienstleistungen an Ihre individuellen Anforderungen an und bieten maßgeschneiderte Lösungen. Unsere Kunden profitieren von unserem Engagement für Exzellenz und unserem umfangreichen Fachwissen in der Elektronikfertigung. Wir verstehen, dass die Leiterplattenbestückung eine kritische Phase in Ihrem Fertigungsprozess darstellt, und wir sind stolz darauf, Ihnen dabei zu helfen, hochwertige Produkte zu entwickeln. Wenn Sie nach einem vertrauenswürdigen Partner für Ihre Leiterplattenbestückungsanforderungen suchen, sind Sie bei uns genau richtig. Wir sind bestrebt, Ihre Erwartungen zu übertreffen und Ihre Projekte zum Erfolg zu führen. Bitte zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um mehr über unsere Leiterplattenbestückungsdienstleistungen zu erfahren oder um Ihr spezielles Projekt zu besprechen. Wir freuen uns darauf, Ihnen bei Ihrer Elektronikfertigung zu helfen und gemeinsam herausragende Ergebnisse zu erzielen.

Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an. Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte. Unsere Leistungen: Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung

Automatisch oder manuell Günstige Bauteilbeschaffung Verarbeitung Beistellware Serienfertigung Testing

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.

Professionelle Leiterplattenbestückung vom Fachmann Leiterplattenbestückung Wir übernehmen für Sie die qualitativ erstklassige Leiterplattenbestückung als Electronic Manufacturing Service. Dabei werden die von Ihnen vorgegebenen elektronischen Bauelemente durch spezifische Verfahren auf die Rohplatine gesetzt und gelötet. Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung In der Regel erfolgt die Bestückung durch Weichlöten bis 450 °C, nur in Ausnahmefällen ist ein Hartlöten erforderlich. Hochtemperaturlöten über 900 °C kommt für die Leiterplattenbestückung praktisch nicht infrage. Eine SMT-Bestückung und das SMD-Löten erfolgen heute mithilfe vollautomatischer SMD-Bestückungslinien. Ein weiteres Verfahren ist der Schablonendruck, bei dem eine speziell angefertigte Schablone mit Aussparungen dem Auftragen der Lotpaste dient. Anschließend erfolgt die genaue Bestückung als „surface mounted technology“ (SMT) oder „through hole technology“ (THT-Bestückung). SMT ist heute fast immer ein automatisches Verfahren. Sie eignet sich für die kleinen Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände und ICs (Microcontroller), die in der Regel in großer Zahl auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Manuelle THT-Bestückung Eine THT-Bestückung erfolgt überwiegend manuell, weil Leiterplatten nach ihrer SMT-Bestückung sehr empfindlich durch die schon vorhandenen Bauteile wie etwa Kunststoff-Folienkondensatoren oder Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind. Die THT-Bestückung vermeidet Schäden. Bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Kabeln und Steckerleisten eignet sich die THT-Bestückung sehr gut. Nach der Bestückung kommen die nötigen Lötverfahren zum Einsatz, darunter das Reflow-Löten, das Wellen- oder das Dampfphasenlöten. Danach erfolgen die Nutzentrennung und bedarfsweise die Schutzlackierung. Hierfür verwenden wir Nutzentrenner. Nach einer Leiterplattenbestückung nehmen wir die nötigen Prüfungen vor, darunter eine automatische optische Inspektion und Funktionstests. Leiterplatten werden schon länger manuell bestückt, die heutigen Verfahren haben ihre Vorläufer in den 1950er bis 1960er Jahren. Schon damals wurden viele Produktionsschritte automatisiert, doch immer noch erfolgt die Bestückung teilweise in Handarbeit.

HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen. Allgemeine technische Ausführung Lagen Basismaterial FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200 Material Enddicke ab 0,4mm Basis- bzw. Endkupfer 5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf Anfrage Oberflächen ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleibt Goldstecker HDI Aufbauten 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 5+N+5, weitere auf Anfrage Impedanz +/- 10%, auf Anfrage auch bis +/- 5% Aspekt Ratio 1:18 Aspekt Ratio Blind Via Kleinster mechanischer Bohrer 0,1mm Kleinster Laserbohrer 0,075mm Kupfer gefüllte Vias Vias mit Harz gefüllt und mit Kupfer gedeckelt Leiterbahnbreite / -abstand 75µm / 75µm, weitere auf Anfrage Lieferzeit Arbeitstage Prototypen 3 – 8 Kleinserien 5 – 15 Muster aus Fernost ab 10 Serien aus Fernost 15 – 30 Sonderproduktionen auf Anfrage Arbeitszeit: Montag – Freitag Technik

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Leiterplatten müssen den hohen Anforderungen an das erforderliche thermische Management gerecht werden. Die zunehmende Bauteildichte und Verwendung von leistungsstarken Komponenten fordert eine verbesserte Wärmeableitung bereits auf Ebene des Trägermaterials und der Leiterplatte. Neben den steigenden Anforderungen an die Leistung gilt es vor allem, Funktion und Lebensdauer langfristig zu gewährleisten. Hierfür finden IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Anwendung. Hierbei wird die Leiterplatte mit einem Heatsink bestehend aus – meistens - Aluminium oder Kupfer und einer dazwischenliegenden dialektrischen Lage (Prepreg) verbunden. Im Vergleich zu reinen FR4-Laminaten weisen IMS-Leiterplatten durch den Heatsink eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf, was eine gleichmäßigere Temperaturabgabe und somit den Effekt einer passiven Kühlung der Bauteile zur Folge hat. Der Einsatz der IMS-Technologie ist besonders effizient bei Hochleistungs-LED-Technik und Elektroniken mit hoher Wärmeentwicklung bzw. hohen Verlustleistungen. Vorteile Hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Isolation Effektive Wärmeabfuhr Gleichmäßigere Temperaturspreizung Entwärmung von Bauteilen Reduzierung des Hitzestaus an den Bauteilen Passive Kühlung der Bauteile Technologiespektrum Ein- und doppelseitige Konstruktion Heatsink aus Aluminium oder Kupfer Anwendungsbeispiele: Temperaturkritische Hochleistungselektroniken High Power LED-Technik: Leuchtschilder, Displays und Beleuchtung Hochleistungs LED-Panels Automobilindustrie: LED-Scheinwerfer, Motorsteuerung und Servolenkung Leistungselektronik: Gleichstromversorgung, Wechselrichter und Motorsteuerung Schalter und Halbleiterrelais

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

Zellkautschuk made by KÖPP ist das ideale Material zum Dichten, Dämmen, Isolieren, Dämpfen und als Klapperschutz. Zellkautschuk ist eine poröse, geschlossenzellige Gummiqualität, die in verschiedenen Festigkeiten und Raumgewichten erhältlich ist. Sie wird im so genannten Expansionsverfahren hergestellt – auf der Basis von Natur- und/oder Synthesekautschuken, z.B. EPDM und anderen synthetischen Elastomeren. Zellkautschuk ist luft- und wasserdicht und benötigt demnach (im Gegensatz zu Moosgummi) keine äußere Haut, um als Dichtung eingesetzt werden zu können. Aus unserem KOEPPcell®-Sortiment erhalten Sie folgende Zellkautschuk- bzw. Elastomertypen in unserer gewohnt hohen Qualität zu äußerst interessanten Preisen: • Naturkautschuk (NR-L, NR-S) • EPDM (EPDM-L*, EPDM-S*, EPDM-SUW*, EPDM-W*) * alle auch peroxidisch vernetzt • Chloropren-Kautschuk (CR-L, CR-S) • EPDM-PE-Blend • EPDM-CR-Blend (EPDM-CR-L, EPDM-CR-S) • gemischtzelliges (semi-closed) EPDM (EPDM-SC) Technische Eigenschaften Hält unterschiedlichsten Anforderungen Stand Als Hersteller und Händler bieten wir Ihnen eine überragende Vielzahl unterschiedlichster Qualitäten und Festigkeitsgrade, die Sie nach Anwendungsschwerpunkt und Anforderung auswählen können. Nachfolgend die wichtigsten Eigenschaften: • hervorragende Dichtfunktion • geringer Wärmeleitwert (≤ W 0,1 W/mK) • hohe Kompressibilität • gute Dämpfungseigenschaften • geringe Wasseraufnahme • flexible Verarbeitungsmöglichkeiten • schwefel- oder auch peroxidisch vernetzt möglich • hohe Temperatur- und Alterungsbeständigkeit (EPDM) • hohe Flammwidrigkeit u. Ölbeständigkeit (CR/NBR) • hohe Elastizität (NR) • kostengünstig, da direkt vom Hersteller Verarbeitungsmöglichkeiten Perfekte Halbzeuge – das schätzen unsere Kunden Als Verarbeiter unserer eigenen Blockware bereiten wir Zellkautschuk für unsere weiterverarbeitenden Kunden so vor, dass sie sich unmittelbar in ihre Produktionsabläufe einbinden lassen. Mit unserem breit aufgestellten Maschinenpark sind wir in der Lage, sowohl Platten- als auch Endlos-Rollenware zu liefern. Wir spalten präzise ab 1 mm Dicke und beschichten auf Wunsch mit verschiedenen Haftklebern. Je nach Einsatzzweck verarbeiten wir die Platten und Rollen für Händler und Endabnehmer aus der Industrie auch zu Zuschnitten, Stanzteilen, Streifen, Profilen, Dreh- und Frästeilen weiter. Auch die Bearbeitung auf Wasserstrahl-Schneideanlagen ist möglich. Qualität/Handelsname: EPDM-S HT Rohdichte: 175 ± 25 kg/m³ Druckspannung: 50 ± 15 kPa (bei/at 25% Kompression/compression ) 120 ± 40 kPa (bei/at 50% Kompression/compression ) Blockgröße: 2.000 x 1.000 x 50 mm Druckverformungsrest: 23 °C, 50%: ≤ 65% (nach/after 0,5 h), ≤ 25% (nach/after 24 h) 40 °C, 50%: ≤ 80% (nach/after 0,5 h), ≤ 50% (nach/after 24 h) Gebrauchstemperatur: -50 °C bis/to +140 °C, kurzzeitig/short time bis/to +150 °C ASTM Klassifizierung: 2A2 A2 B2 C2 F1 M P

Unsere EPDM/PP-Schläuche: Chemikalienbeständig, wetterfest und vielseitig einsetzbar. Höchste Qualität für anspruchsvolle Anforderungen. Jetzt entdecken! Unsere EPDM/PP-Schläuche bieten vielseitige Lösungen für unterschiedlichste Anwendungen. Hergestellt aus hochwertigem EPDM und PP, zeichnen sich unsere Schläuche durch hervorragende Beständigkeit gegen Chemikalien und Witterungseinflüsse aus. Sie eignen sich ideal für den Transport von aggressiven Flüssigkeiten, Luft oder Gasen und sind sowohl in der Industrie als auch im Bauwesen unverzichtbar. Unsere EPDM/PP-Schläuche sind langlebig, flexibel und einfach zu installieren, was sie zur optimalen Wahl für anspruchsvolle Anforderungen macht. Entdecken Sie unsere breite Palette an Schlauchlösungen und verlassen Sie sich auf erstklassige Qualität und Leistung.

EP Schwarz ist ein geschlossenzelliges Material auf Basis von EPDM, das für seine hervorragende Ozonbeständigkeit und Temperaturbeständigkeit bekannt ist. Es wird häufig in Anwendungen eingesetzt, die eine hohe Elastizität und gute Dämpfungseigenschaften erfordern. EP Schwarz ist in verschiedenen Formaten und Stärken erhältlich, um den unterschiedlichen Anforderungen der Kunden gerecht zu werden. Die hohe Flammwidrigkeit und Ölbeständigkeit von EP Schwarz machen es zu einem bevorzugten Material für Dichtungen und Isolierungen. Es ist kosteneffizient und bietet eine zuverlässige Lösung für Anwendungen, die eine hohe Kompressibilität erfordern. EP Schwarz wird in verschiedenen Qualitäten angeboten, um den spezifischen Anforderungen der Kunden gerecht zu werden.

Eisbecher aus Hartpapier in den unterschiedlichsten Größen. Praktische Eiskremverpackung oder Einweg-Verpackung. Früchtedesigns sind die Klassiker unter den Pappeisbechern. Das Motiv ‚Frutta 15‘ ist zeitgemäß, bunt und macht einfach Lust auf Eis. Vom Becher für nur eine Kugel bis hin zum Mega-Familienbecher mit einem Füllvolumen von 1100 ml bieten wir die unterschiedlichsten Größen und Höhen. Ebenso erhältlich sind verschiedenste Deckel. Die Pappbecher sind in höheren Auflagen auch mit individueller Bedruckung erhältlich. Artikelnummer: 508052 Artikelbezeichnung: GE-60 Inhalt: 640 ml

Rohrdoppelnippel nach EN 10241 / DIN 2982. Gewinde kombinierbar: NPT mit G, R mit G, NPT mit R. Gewinde: DIN 2999 kegelig, DIN ISO 228 , BSP zylindrisch bei Angabe der Gewindelänge, NPT kegelig, andere Gewinde auf Anfrage, wie z.B. M, MF. Form und Aussehen: Länge des Doppelnippels nach Kundenwunsch, Dichtringeindrehungen, Verundungen oder emaillierfähige Kanten.

Wir, die Hesta GmbH sind ein Metallbaubetrieb, der sich auf Konstruktionen aus Edelstahl spezialisiert hat. Dank unserer jahrelangen Erfahrung in diesem Bereich, bieten wir auch Sonderkonstruktionen aus Edelstahl an. Die individuellen Anforderungen an den Edelstahlbau sind oft sehr individuell. Da ist eine Standardlösung oft nicht die richtige Herangehensweise. Wir planen mit Ihnen die Sonderkonstruktion ausführlich und beraten Sie hinsichtlich aller zu beachtenden Begebenheiten. Egal ob als Einzelteil oder in hoher Stückzahl, wir fertigen Ihre Sonderkonstruktion aus Edelstahl. Unserer Sonderkonstruktionen: Schweißprofile für Handläufe Prototypen Sonderkantteile Unikate

Additive Manufacturing (3D-Druck). Rapid Prototyping. Rapid Tooling. Rapid Molding. Bei STURM® nutzen wir die Möglichkeiten des industriellen 3D-Drucks nicht nur für die Fertigung von Modellen und Prototypen. Gemeinsam mit unseren Kunden entwickeln wir Lösungen für den Einsatz von 3D-Druck in der Serienproduktion für verschiedenste industrielle Anwendungen. Daneben bieten wir mithilfe des MANUFACTURING-ON-DEMAND die bedarfsgerechte Lieferung von Kleinserien, Verbrauchs- und Ersatzteilen oder Betriebsmitteln auf Abruf.

Einwegpalette 1.200 x 800 5 Deckbretter Ausführung mit 17 mm Brettstärken 3 Kufen mit Pressklötzen Tragfähigkeit bis ca. 500 kg mit IPPC/ISPM-15 Standard Standard-Einwegpalette in der Abmessung 1.200 x 800 mm mit einer Höhe von 129 mm. In dieser Ausführung ist die Palette mit 5 Deckbrettern, 17 mm Brettstärken und 3 Kufen mit Pressklötzen ausgestattet. Die Einwegpalette hat eine Tragfähigkeit von bis ca. 500 kg und ist damit für mittlere Lasten geeignet. Für ein optimales Handling ist diese Einwegpalette 4-seitig mit Hubwagen oder Gabelstapler befahrbar. Gefertigt wird die Einwegpalette nach IPPC/ISPM-15 Standard und kann daher auch für den Export verwendet werden. Sind Sie auf der Suche nach Einwegpaletten in anderen Ausführungen (z.B. Brettstärken, Anzahl Deckbretter) oder mit anderen Abmessungen? Dann bieten wir Ihnen gerne maßgeschneiderte Einwegpaletten an, die exakt nach Ihren individuellen Spezifikationen gefertigt werden. Fragen Sie direkt bei uns an und Sie erhalten umgehend ein unverbindliches Angebot von uns.

Unser 3D Druck Service bei vorhandener Druckdatei Das 3D Modell ist vorhanden, aber kein Drucker in Sicht? Dann ist dieser Dienst der richtige. Du bist dir nicht sicher, welche Druckart oder welches Material das richtige ist? Kein Problem! Als 3D-Druck Dienstleister arbeiten wir gerne mit dir zusammen und beraten dich. Fertigung On-Demand Schneller Versand (in der Regel 5 Tage) Kleinserienproduktion Rapid Prototyping Unsere Druckarten: Resin-Druck FDM-Druck - FFF-Druck - LPD-Druck